Três parques tecnológicos brasileiros firmaram convênio que permitirá o intercâmbio entre empresas instaladas em seus ambientes de inovação, a partir da criação de um programa de soft landing, cujo objetivo é abrigar e prestar suporte temporário a empresas visitantes.
Autoridades governamentais do Brasil e da China, cientistas e empresários se reuniram hoje (19), no 2º Diálogo de Alto Nível em Ciência, Tecnologia e Inovação, para debater parcerias na área de ciência e tecnologia.
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